电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

　　《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

　　工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

　　微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

　　材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

　　微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

　　后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量j6股份有限公司工程师，高级工程师（ESDTeamLeader）

　　学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师

　　大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理

　　研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师

　　学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS）

　　厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长