发布公告，拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目。

　　本次项目计划投资金额约1.1亿元，其中资产类投资预计约7700万元。资金来源为公司自有或者自筹资金。

　　本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。

　　产出效益：本建设项目在交地后5年(即2030年12月31日前)亩均税收不低于人民币60.86万元(按照合并后54.49亩)，亩均销售收入不低于1034万元(按照合并后54.49亩)。

　　公司披露2025年度报告，全年实现营业收入4.32亿元，同比增长 2.97%；归母净利润6559.72万元，同比增长7.15%；扣非归母净利润6440.55万元，同比增长9.57%。

　　业务结构上，电子封装材料为公司绝对核心业务，2025年实现营收4.20亿元，占总营收的97.22%；环氧工程材料及服务营收0.11亿元，占比2.j6国际56%。电子封装材料中，液态环氧封装料占比最高，达39.07%，环氧模塑料占36.70%，二者均为公司核心产品；酚醛模塑料、有机硅胶、导电银胶分别占9.27%、8.66%、2.73%。

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