本周商务部针对日本连续出台两项措施：其一，1月6日商务部发布2026年第1号公告，依据《出口管制法》等规定，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口，并强调任何第三方违规转移、提供中国原产两用物项同样将被依法追责；其二，1月7日商务部发布2026年第2号公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。考虑到近期中日关系趋于紧张，双边“经贸+安全”博弈升级的概率上升。若针对上述事项日本选择反制，我们认为出口管制可能成为其工具箱中的优先选项。2023年，日本经济产业省就曾宣布对六大类23种半导体制造设备加强出口审批。如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性，从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。

　　2025年在AI算力、数据中心与智能驾驶等拉动下，全球半导体销售额在2024年复苏基础上进一步增长。根据SIA数据，2025年1-11月全球半导j6国际官网体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。

　　由于数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储（HBM）的出货量得到快速提升。但HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。返回搜狐，查看更多