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　　据媒体报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。

　　据媒体报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。

　　先进封装是指采用先进技术和工艺，将多个芯片(或芯粒)高密度集成于同一封装体内的封装技术。与传统封装主要起保护、连接和散热作用不同，先进封装通过2.5D/3D堆叠、硅中介层、混合键合、晶圆级封装、系统级封装等工艺，大幅提升芯片间的互连密度和带宽，降低功耗和延迟。

　　先进封装产业链主要涵盖上游材料与设备、中游封装制造与测试、下游应用领域;其中，上游是整个产业链的基石，其中封装基板是价值量最高的环节。

　　先进封装已成为半导体产业“后摩尔时代”的增长核心，受益于AI算力需求的持续爆发，产业链正迎来量价齐涨的黄金周期。2025年先进封装销售额首次超越传统封装，标志着行业进入全新的发展阶段。

　　先进封装是突破传统封装性能瓶颈、延续摩尔定律的核心技术，通过高密度互连、异构集成、多芯片堆叠等方式，实现芯片更高带宽、更低功耗、更小体积与更强算力，广泛应用于 AI、高性能计算、消费电子等领域。

　　先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应j6股份有限公司链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。

　　相关研报指出，进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

　　权威数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，2025年全球先进封装销售额(569亿美元)首次超过传统封装，标志着半导体封测产业的价值重心正在转移。预计将在2028年达到786亿美元规模;2022年至2028年间年化复合增速为10.05%。

　　与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

　　全球竞争格局呈现“一超多强”局面，同时订单外溢效应显著，为其他厂商创造了黄金窗口期。台积电作为先进封装的技术定义者，在先进封装赛道“一超多强”的格局中扮演了重要角色。2025年，台积电在全球先进封装产能中拥有58%的份额。凭借其在前道制造的代工技术，以及与后道封装一体化运作的优势，其在先进封装领域的优势难以被其他竞争者，特别是从事单一封装工序的竞争者超越。

　　而在台积电产能持续满载的背景下，溢出的订单正加速流向日月光、安靠等传统封测巨头。日月光、安靠等传统封装巨头，除了受惠于台积电的外溢订单外，也正凭借深厚的资本积累与规模化产能优势，加速抢占先进封装市场份额。日月光2026年资本支出高达70亿美元，创下历史新高，预计其先进封装业务收入将同比增长一倍;安靠则在与台积电合作的同时，也正推动和英特尔在EMIB技术路线合作，通过其地缘优势争取更多谷歌、Meta等客户的订单。

　　全球先进封装行业的主要参与者包括具有晶圆制造背景的企业和封测背景的企业。台积电、英特尔、三星电子和盛合晶微等具有晶圆制造背景的企业在芯粒多芯片集成封装领域可提供全流程的服务;封测厂则专注于基板封装。

　　由于2.5D/3D先进封装的高价值量，其价格远高于传统2D封装，与倒装封装相比，2.5D封装的价格高达5倍以上，这使得先进封装业务为积极布局的相关厂商贡献了可观营收，成为受人瞩目的增长点。

　　台积电、日月光等头部厂商已完成较多技术沉淀和产能布局，先进封装营收比例在未来3年内呈现快速增长趋势。中国大陆厂商在技术和产能上尚处于追赶阶段，且原本业务结构中传统封装订单较多，先进封装营收呈现增长趋势，但相对缓和。

　　根据2025年企业财报数据，国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技构成第一梯队，三家合计营收超840亿元，约占国内封测市场半壁江山。其中，长电科技2025年营收388.71亿元，同比增长8.09%，营收规模居首;归母净利润15.65亿元，同比微降2.75%。

　　长电科技作为国内封测龙头，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元人民币，同比提升近18%。这笔巨资将重点投向AI算力、汽车电子、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。长电科技的XDFOI平台已实现4纳米节点多芯片封装量产，良率稳定在98.5%，其2026年一季度归母净利润达2.90亿元，同比增长42.74%，毛利率从去年同期的12.63%提升至14.55%，盈利拐点已经确认。

　　另一家国内封测巨头通富微电，则拟定增募资不超过42.2亿元人民币，资金投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信四大封测领域的产能提升。通富微电与AMD深度绑定多年，苏州、槟城两大工厂为AMD专属产能，是AMD全球最大的封测供应商，承接其80%以上的封测订单，受益于AMD数据中心业务的高速增长，其先进封装业务正处于快速放量期。

　　盈利情况来看，晶方科技毛利率和净利率分别为47.10%和25.05%，在六家企业中均处于领先，同比分别提升3.83和2.67个百分点。分产品来看，芯片封装及测试毛利率49.9%、光学及其他39.33%、设计收入高达81.5%。

　　由于专注AI算力芯片封装赛道，盛合晶微2025年毛利率从7.3%提升至31.0%，净利率由负转正至14.2%。作为2.5D封装国内龙头，其盈利能力在先进封装企业中处于领先地位。

　　华天科技2025年毛利率同比提升1.19个百分点至13.26%，净利率4.68%同比微增0.13个百分点。2.5D/3D封装产线通线后，盈利能力稳步提升。

　　在AI算力需求带动下，全球半导体产业正迎来前所未有的供需错配周期。AI数据中心的增长不仅在存储芯片制造端面临供应紧张，也给先进封装环节带来了巨大需求。

　　日月光85亿美元，长电科技100亿元，京元电子500亿新台币，三星40亿美元——2026年上半年，全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。AI对算力的饥渴，正在把半导体产业链上长期充当配角的封装测试环节，推到聚光灯下。

　　先进封装，尤其是2.5D/3D封装、CoWoS等技术，已跃升为决定AI芯片出货上限的核心变量。天风证券研报指出，先进封装能够带动单芯片价值量提升30%至50%，封测产业的价值链正在经历深刻的重构。

　　更多报告内容点击：2026-2030年中国先进封装行业全景调研及投资战略规划分析报告

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