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甬矽电子公告25D封装产品线目前正送样验证提示可转债提前赎回

发布时间:2026-05-29 10:27:44浏览次数:

  

甬矽电子公告25D封装产品线目前正送样验证提示可转债提前赎回(图1)

  (688362)发布股票及“甬矽转债”交易异常波动公告,同时披露提前赎回可转债相关进展。近期公司股票与可转债价格连续大幅上涨,偏离正常波动区间,公司市盈率显著高于行业水平,叠加可转债赎回事项推进,提示投资风险。

  公告显示,股票于5月22日、25日、26日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%,触发股票交易异常波动情形。截至5月26日收盘,公司股价报75.58元/股。中证指数数据显示,截至5月25日,公司最新滚动市盈率达331.20倍,远超“计算机、通信和其他电子设备制造业”65.22倍的行业平均市盈率,估值处于高位。

  同期,甬矽转债同样出现异常波动,连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30%。截至5月26日,甬矽转债收盘价为263.06元/张,较票面价格溢价163.06%,转股溢价率-1.29%。该可转债于2025年7月16日在上交所上市,发行规模11.65亿元,期限6年,初始转股价格28.39元/股,后调整为28.36元/股,转股期自2026年1月5日起生效。

  5月21日,召开董事会,审议通过提前赎回甬矽转债的议案。触发赎回条款源于公司股价表现,4月28日至5月21日期间,公司股票连续30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价格的130%(36.87元/股),满足可转债有条件赎回情况。

  根据赎回规则,公司将按债券面值加当期应计利息,赎回登记日登记在册的全部甬矽转债。投资者仅可在规定时限内通过二级市场交易、按28.36元/股转股,或接受100元/张加当期利息的强制赎回价格,若被强制赎回将面临显著损失。

  公告披露,赎回条件触发前6个月内,公司控股股东、实际控制人及多位董监高已全额减持所持甬矽转债,期末持股数量均为零。

  针对市场关注的先进封装概念,公司作出明确澄清。近期市场对关注度提升,公司2.5D封装产品线(HCOS系列)目前处于客户送样验证阶段,尚未实现量产。2025年度该产品线万元收入,为工程开发费确认金额,占全年营收比例极低,对公司业绩无重大影响。

  财务数据方面,甬矽2025年实现营业收入43.98亿元,归母净利润8172.86万元,扣非净利润-4694.36万元(扣非亏损),经营业绩保持稳定。

  经公司自查并向控股股东、实际控制人核实,截至公告披露日,公司生产经营正常,市场环境、行业政策未发生重大变化,不存在应披露而未披露的重大事项,包括并购重组、资产注入等,董监高及控股股东、实际控制人在本次异动期间未买卖公司股票及可转债。