为进一步推进首都国资国企改革发展，切实增强市属国企核心功能、提升核心竞争力，经过各市管企业积极推荐，北京市国资委严谨比选，56家市属国企子企业遴选成为综合改革首批试点企业，

　　以点带面、积厚成势。国资京京将陆续刊发各家子企业情况介绍和改革成果，供交流互鉴，为培育建设世界一流企业、助力新时代首都经济社会高质量发展汇聚坚实动力。

　　一轻控股所属一轻科技集团下属北京达博有色金属焊料有限责任公司（以下简称“达博公司”），是一家深耕半导体封装键合材料的市属企业，近期纳入市属国企子企业综合改革首批试点企业。

　　在巩固前期科技创新与市场化改革成果的基础上，达博公司正以系统谋划、纵深推进的改革姿态，向体制机制深水区攻坚突破，全力破解发展瓶颈、激发内生动力，为服务国家集成电路产业战略、保障产业链供应链自主可控、助力首都高精尖产业发展贡献达博力量。

　　达博公司是国内集成电路封装用键合丝领域的领军企业，专注键合丝研发、生产与销售。作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司始终坚守主责主业，构建起覆盖多材料体系、全规格型号的键合材料产品矩阵，广泛应用于集成电路、半导体照明、摄像头模组、半导体分立器件等核心领域，是国内少数具备全品类键合丝自主研发、稳定制造与批量供应能力的企业。

　　依托深厚的技术积累与产业化能力，达博公司建立了完整自主知识产权体j6股份有限公司系，牵头承担多项国家级、市级重大科技专项，主导和参与制定多项国家及行业标准，多项核心技术达到国际先进水平，成功打破高端封装材料长期依赖进口的局面，在内资键合丝领域形成突出技术优势、市场竞争力与品牌影响力，成为国产半导体封装材料的标杆企业。

　　创新是达博公司立身之本、发展之基。公司始终把科技创新摆在发展核心位置，聚焦集成电路互联材料“卡脖子”难题持续攻关，深耕材料体系创新、生产工艺优化与高端产品迭代，构建从基础研究、技术攻关到产业化应用的全链条创新体系。

　　围绕高品质键合材料、高性能合金材料等关键方向，公司持续加大研发投入，升级研发平台与实验条件，集聚行业高端人才，突破超微细加工、高可靠j6股份有限公司连接、长周期稳定量产等核心技术，产品性能与质量对标国际一流，成功在高端封装、车载半导体、存储芯片等关键领域实现突破，为我国半导体封装产业提供了坚实材料支撑。

　　面对“十五五”发展新机遇，达博公司以入选此次市属国企子企业综合改革试点为契机，聚焦完善治理、强化创新、健全机制、提升效能，以深层次、系统性改革破解发展瓶颈，全面激发企业内生动力与发展活力，向着“全球领先的半导体封装材料企业”目标稳步迈进。

　　在完善公司治理方面，严格落实“两个一以贯之”，厘清治理主体权责边界，优化决策流程，精简审批环节，提升经营决策效率与执行效能，构建权责透明、协调运转、有效制衡的现代企业治理机制。

　　在强化科技创新方面，实施创新驱动发展战略，加大核心技术研发投入，引育高端创新人才，完善创新容错与成果转化机制，加快战略产品规模化量产与高端市场突破，打造原创技术策源地，以创新引领产业升级。

　　在激发人才活力方面，构建市场化选人用人、薪酬分配与职业发展体系，搭建技术与管理双通道发展路径，健全中长期激励机制，让人才价值与企业发展深度绑定，充分激发核心团队干事创业热情。

　　在优化资本运作方面，依托混合所有制优势，拓宽融资渠道，优化资本结构，统筹推进上市攻坚、产业链并购整合与战略投资者引入，以资本赋能产业提质增效，夯实企业高质量发展基础。

　　在坚持党的领导方面，坚定不移加强党的全面领导，推动党建工作与公司治理、生产经营、改革发展深度融合，以高质量党建引领和保障改革方向正确、推进有序、落地见效。

　　此次综合改革，是达博公司立足新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局的关键举措。未来，达博公司将以改革为引擎、以创新为动力，坚守国企使命、勇担时代重任，持续聚焦半导体封装材料主责主业，加快建设治理完善、创新引领、激励有效、效益优良的现代新国企，全力实现从国内领先向国际领先跨越，为制造强国建设、首都高质量发展和国家战略性新兴产业做强做优做大谱写新的辉煌篇章！