摘要： 常用LED封装材料 常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用很多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。 成都森发橡...

　　常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用很多的环氧树脂脆性大、耐冲j6股份有限公司击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。