级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行j6国际业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好。花旗分析师表示，设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。先进封装设备制造商，尤其是混合键合设备提供商，可能会成为主要受益者；随着封装复杂性上升，外包芯片组装和测试提供商也可能从中受益。

　　路维光电作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求。