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飞凯材料:公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品广泛应用于半导体制造及先进封装领域

发布时间:2026-01-13 12:47:24浏览次数:

  

飞凯材料:公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品广泛应用于半导体制造及先进封装领域(图1)

  同花顺300033)金融研究中心01月12日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 董秘您好,请问公司j6国际有生产二氯二氢硅相关产品吗?有哪些国产替代产品用于芯片制造?

  公司j6国际回答表示,您好,公司目前尚未涉及二氯二氢硅相关产品的生产。公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液)等产品,广泛应用于半导体制造及先进封装领域,是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中,光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节;湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用,直接影响芯片封装环节的精度与质量。感谢您对公司的关注,谢谢!