你可能觉得这又是供应链出了啥幺蛾子，其实这次不一样，病根藏在芯片最里面的封装材料上。

　　一边是AI、大数据这些玩意儿天天喊着要算力，芯片功率密度都奔着千瓦级去了；另一边，传统的有机树脂基板早就到了极限，信号传着传着就丢了，热胀冷缩还老跟芯片“打架”，大尺寸封装时翘得跟薯片似的。

　　它就像给芯片换了身“钢筋铁骨”，以前解决不了的难题，在它这儿好像都有了答案。

　　现在AI芯片功率密度轻松破千瓦，就跟个小火炉似的，树脂材料导热性差，热量散不出去，芯片分分钟“中暑”。

　　更头疼的是信号传输，高频下损耗大得离谱，数据还没跑到目的地就“丢包”了。

　　它的介电损耗在10GHz频段只有0.3dB/mm，比树脂低了一半还多，信号跑起来跟走高速似的。

　　热膨胀系数能精准调到3-5ppm/℃，跟硅芯片几乎“零冲突”，再也不用担心热胀冷缩把芯片“掰弯”了。

　　最绝的是表面粗糙度能控制在1nm以下，相当于给芯片铺了张绝对平整的“床”，元件贴上去稳得不行。

　　以前树脂基板线μm就谢天谢地了，玻璃基板直接干到2μm/2μm，通孔密度更是冲到10^5个/cm²。

　　英特尔算是最早动手的，十年前就偷偷搞研发，2023年憋出个大招，直接宣布2026到2030年的产品全用玻璃基板。

　　他们赌的就是这东西能帮自己在AI芯片领域翻盘，毕竟这几年在先进制程上被三星、台积电压得够惨。

　　电机部门想抢头啖汤，计划2026到2027年就搞商业化；电子部门则看得更远，憋着用玻璃基板替代硅中介层，目标2028年拿出成品。

　　SKAbsolics更狠，直接在美国佐治亚州砸了个12000平方米的工厂，号称年底就能量产。

　　要知道美国现在正拼命想把半导体产业链往自己家拉，SK这步棋，明摆着是想拿政府补贴，顺便抢占北美市场。

　　老牌材料巨头康宁也没闲着，他们的GlassCore计划据说在材料纯度上有突破，能把玻璃里的杂质降到ppb级。

　　京东方则搞了个详细的技术路线μm间距的目标，看样子是想在显示面板之外，再在半导体材料领域分杯羹。

　　激光加工工艺得优化，不然那么密的通孔打不出来；长期可靠性数据也得积累，总不能用两年就坏了；材料应力管理更是个大学问，玻璃虽硬但脆，一不小心就裂了。

　　AI芯片里HBM和逻辑芯片的高密度异构集成，以前因为树脂基板不行，总像隔靴搔痒，现在用玻璃基板，集成度能提一大截。

　　还有CPO技术，玻璃透明的特性正好适合光电共封装，替代硅光子中介层能省不少成本。

　　美国把工厂建在佐治亚州，想把玻璃基板产能攥在手里；亚洲这边，韩国、中国的技术路线各有侧重。

　　2027到2030年这几年，估计是技术落地的关键窗口期，谁能抢在前面，谁就能在下一代计算革命里占个好位置。

　　材料创新这事儿，以前总觉得离我们很远，其实它才是定义计算时代的隐形力量。

　　未来的芯片会是什么样？可能现在谁也说不准，但可以肯定的是，玻璃基板这颗“关键棋子”，已经悄悄落子了。返回搜狐，查看更多