（920189）6月25日披露招股说明书，公司拟以8.14元/股公开发行2121万股，占发行后总股本的15%，预计募集资金总额1.73亿元，全部投向

　　据招股书，公司主营业务为电子封装材料、高性能改性塑料两j6国际类高分子新材料研发生产，构建、环氧、改性聚苯乙烯三大技术平台，产品覆盖 MiniLED背光、全彩直显、照明、头盔防护、建筑保温、面板防护等领域，是国家级专精特新小巨人企业，手握 100 项授权专利，曾承担多项国家重点研发计划课题，多款产品打破海外企业垄断，进入京东方、TCL、海信、小米、比亚迪等终端客户供应链。

　　据招股书，封装材料产业化项目建成投产会直接拉升公司核心产品产能，匹配 Mini背光、半导体照明、直显屏幕等下游市场国产替代增量需求，进一步拓展对方、TCL、等头部终端客户的供货体量，缩小与海外材料企业的产能差距，提升高端封装材料市场份额。补充流动资金能够持续缓解应收账款、存货长期占用营运资金的问题，减少短期借贷带来的财务利息支出，强化公司抵御原材料价格波动、下游订单周期拉长等经营波动的能力，改善经营性现金流稳定性。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为15.81%，较上年同期上升2.6个百分点。2026年一季度公司加权平均净资产收益率为3.64%，同比上升0.22个百分点。

　　公司2025年投入资本回报率为14.28%，较上年同期上升1.61个百分点。2026年第一季度投入资本回报率为3.77%，较上年同期上升0.76个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为9254.45万元，同比增长84.69%；筹资活动现金流净额-2120.82万元，同比增加972.61万元；投资活动现金流净额-1526.53万元，上年同期为-818.35万元。

　　截至2026年一季度末，公司经营活动现金流净额为-524.22万元，同比减少2293.57万元；筹资活动现金流净额0元，与同期相比基本不变；投资活动现金流净额0元，上年同期为0元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司货币资金较上年末增加306.63%，占公司总资产比重上升7.59个百分点；应收票据及应收账款较上年末减少6.91%，占公司总资产比重下降6.82个百分点；应收款项融资较上年末减少53.24%，占公司总资产比重下降3.41个百分点；使用权资产较上年末增加311.73%，占公司总资产比重上升2.85个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司租赁负债较上年末增加948.14%，占公司总资产比重上升2.77个百分点；短期借款较上年末减少99.97%，占公司总资产比重下降1.68个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少15.67%，占公司总资产比重下降1.35个百分点；长期递延收益较上年末增加84.34%，占公司总资产比重上升0.72个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为1.23亿元，较上年末下降999.01万元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为6792.51万元，占净资产的11.67%，较上年末增加187.87万元。其中，存货跌价准备为649.02万元，计提比例为8.72%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为3139.77万元，同比增长1.45%；研发投入占营业收入比例为6.69%，相比上年同期下降0.63个百分点。

　　根据招股说明书显示，2025年末的公司十大股东中，持股最多的为北京技术发展有限公司，占比27.49%。