公司从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。

　　· j6国际官网业务定位：高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高分子新材料领域，核心产品包括电子封装材料（LED芯片封装用电子胶粘剂）和高性能改性塑料，产品广泛应用于新型显示、半导体照明、消费电子等领域。

　　· 客户资源：与电子封装及改性塑料行业多家知名企业建立长期合作，客户覆盖新型j6国际官网显示、半导体照明、消费电子等领域。

　　· 估值优势：发行市盈率14.98倍（按发行后总股本计算），远低于行业市盈率71.85倍，估值吸引力较强。

　　国内高端电子封装高分子材料龙头，核心战略为电子材料国产化替代，打破海外（道康宁等）高端封装胶垄断，主攻四大领域：

　　2. 半导体/集成电路封装材料 芯片有机硅封装、导热硅橡胶，配套第三代半导体、功率器件国产化项目

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　　本轮可分配股数为19万手，按正股11.6万户，余股为19-11.6=7.4万手。