交易方面，该股上市首日融资买入额为2720.63万元，占该股全天交易额的1.75%，最新融资余额为2378.47万元，占流通市j6国际值的比例为0.69%。

　　公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料j6国际产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、专用照明、器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。（数据宝）