作为亚太地区电子技术创新与互连方案最具影响力的专业展会之一，2026年慕尼黑上海电子展重点锚定等十大热门赛道，旨在为电子产业链提供一套清晰且硬核的技术导航蓝图，赋能业界在风起云涌的变革期抢占先机，探寻未来增长的确定性路径。

　　无锡帝科电子材料股份有限公司是全球领先的高性能电子材料上市公司，聚焦关键封装材料国产化，现场展出光伏导电浆料、光伏胶黏剂、半导体封装浆料、电子元器件浆料等产品，致力于通过材料科技创新，赋能零碳美好未来。

　　江苏东晨电子科技有限公司是国家高新技j6股份有限公司术企业和江苏省专精特新中小企业，集芯片设计、研发、封装和销售为一体，现场展示IGBT、VDMOS、防护器件等功率半导体产品，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、家用电器等领域。

　　中靶贵金属材料（无锡）有限公司专业研发、生产磁控溅射靶材，此次展出了贵金属靶材、镍合金靶材、硬质涂层靶材等核心产品，产品覆盖半导体、显示、微纳米系统及无源元件等应用领域。

　　展会内积极展示，展会外主动交流。展会期间，市科技招商服务中心还组织部分高校和企业技术经理人参加展览和同期对接会，围绕三代四代半导体、汽车电子器件、集成电路材料等细分方向，现场对接产业链科创资源。经展会接洽，现场邀约5家京津冀、大湾区产业链下游企业的负责人近期来宜实地考察。