湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）于2026年7月28日上午接待了机构调研，华泰证券、招商证券等39家机构投资者及证券人员参与。公司就高端晶圆光刻胶进展、半导体材料产品线布局、产能规划等核心问题与机构进行了深入交流，董事长助理兼投关总监熊亚威先生主持了本次调研活动。

　　■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

　　华泰证券：胡晓海、吴莹、薛振一、王晓彤；招商证券：周铮、左顺、赵雨泉、董钊、曾劲松、袁琪、熊炜、胡飞、林煜、胡露、李婷、熊蓓蓓、朱锴、谭圣齐、陈吉煜j6国际官网等，共39名投资者及证券人员

　　鼎龙股份在高端晶圆光刻胶领域的布局取得显著进展。公司于潜江建设的两大产线吨产线吨KrF/ArF光刻胶量产产线月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。

　　产品验证方面，截至2026年上半年，公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶产品，已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，30款产品向下游客户送样验证，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司同步推进光刻树脂、光产酸剂等上游关键原材料自主合成，并布局配套BARC、SOC等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。

　　关于产能爬坡，公司表示，受下游客户验证周期、产品导入进度影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。短期将优先保障已批量供货产品的生产交付，推动在测产品加速订单转化；中长期将结合国内晶圆制造企业扩产规划与国产化导入进程，动态优化排产方案，匹配国产替代市场需求。

　　作为国内领先的创新材料平台型公司，鼎龙股份半导体材料业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、显示材料及先进封装材料四大板块，各产品线均按规划有序推进：

　　CMP配套材料：抛光垫已实现规模化产业化，国内市场地位领先；多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，研磨粒子实现自主配套，CMj6国际官网P材料一体化供应能力持续完善。此外，面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样有序推进，潜江三期抛光垫产线已开工建设，提前布局新兴应用赛道需求。

　　半导体先进封装材料：封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。

　　半导体显示材料：PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，配合面板厂商开展新项目工艺认证，夯实柔性显示上游材料国产化竞争优势。

　　针对半导体材料产能布局，鼎龙股份强调“需求导向、分步投放”原则，采用“先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放”模式，具体策略包括：

　　成熟业务稳定扩产：CMP抛光垫作为成熟核心产品，下游需求稳健，现有主力产线维持较高产能利用率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴领域。

　　新兴业务动态调整：高端晶圆光刻胶、CMP抛光液、先进封装材料尚处客户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况动态调整。

　　多重管控机制保障：加强与下游客户前置沟通，产能规划联动客户中长期采购意向；推行柔性生产排产，优先保障已验证产品交付；拓展境内外客户资源，加快海外市场开拓；优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，规避同质化低价竞争。

　　鼎龙股份平台化多材料协同布局的核心优势体现在客户资源互通、底层技术复用、跨品类订单转化三方面：

　　客户资源协同：同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，如多家晶圆制造客户同时采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，提升单一客户配套规模，优化客户供应链管理效率。

　　底层技术共享：高分子合成、高纯纯化、精密涂布等通用核心技术可跨业务板块复用，研发设施、检测平台与技术团队统筹共用，提升新产品开发效率。例如，光刻胶树脂合成技术可迁移应用于PSPI聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。

　　跨品类订单转化：已有多家客户在导入CMP系列耗材基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证，依托稳定合作基础缩短新品认证周期。随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显。

　　针对收购皓飞新材（主营锂电分散剂、粘结剂等新能源材料）形成的商誉及减值风险，公司表示已建立健全商誉全流程管理体系，每年年末将聘请独立第三方评估机构开展减值专项测试，动态跟踪标的订单落地、客户验证及业绩兑现情况。当前皓飞新材所处锂电赛道景气度向好，上市公司将发挥产业协同优势助力其开拓市场，结合现阶段经营态势，暂不存在大额商誉集中减值风险。后续公司将推进投后整合，优化业务结构与盈利水平，向综合型创新材料龙头稳步发展。

　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型公司，主营业务横跨半导体材料、锂电材料和打印复印关键材料板块。现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动高速可持续发展。