在半导体晶圆背磨制程中,研磨胶带是保护晶圆正面线路、实现超薄晶圆稳定减薄的核心耗材。长期以来,高端半导体研磨胶带市场高度依赖日企供应,交期长、供应链风险突出,成为国内封测、功率半导体产业链国产化关键卡点。

　　近日,琳克普新材料再传产业化喜讯,自研半导体UV晶圆研磨胶带正式实现量产。产品采用自主研发光敏丙烯酸UV胶体系+精密聚烯烃基材,配方、涂布工艺全链条自主可控。依托万级洁净自动化涂布产线,严格管控金属离子析出、颗粒污染,性能对标国际一线产品。

　　产品具备多项核心优势:研磨阶段附着力稳定,有效缓冲机械冲击,降低超薄晶圆崩边不良;经UV照射后粘力快速衰减,剥离无残胶,避免芯片线路、焊盘污染;耐研磨冷却液侵蚀,适配8/12英寸硅晶圆、功率器件、先进封装超薄化背磨工艺。

　　至此,琳克普进一步完善高端半导体功能胶膜产品矩阵,与MLCC制程薄膜、划片UV减粘膜形成协同。依托材料自研一体化优势,可为半导体封测企业提供稳定本土化耗材方案,有效缩短交付周期、降低供应链成本,加速半导体封装材料国产替代进程。

　　未来,琳克普将持续深耕电子高分子新材料,持续迭代半导体、汽车电子、AI硬件配套高端胶膜,打造自主可控的功能薄膜产业平台。