【环球网财经综合报道】人民财讯报道，随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。

　　从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海j6国际通等。鼎龙股份年内累计获机构调研20次，调研频次居首。

　　公司最近1次接受机构调研时表示，公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。

　　中信证券近日发布研报认为，AI算力设施性能提升主要依赖互联升级、计算单元算力提升两个维度来实现，其中计算单元算力提升在单芯片摩尔定律边际放缓下，需更多依赖先进封装实现，而当前先进封装升级则面临封装尺寸受限、物理/电学性能瓶颈、封装产出率低等问题。

　　除了芯片层面的持续迭代，芯片间高速互联（scale up、out）同样重要性凸显，其中玻璃桥采用晶圆级IOX玻璃波导，通过预制玻璃波导和被动对准结构，将多根光纤信号导入PIC，降低高通道数光纤接入的装配复杂度，提升信号导入的低损耗；由于产品复杂度高、技术工艺成熟度低，其在落地节奏上或相对更晚，但光电转换价值量高、需求量大，未来潜在市场空间广阔。