的不匹配而引起的铝铝力以及散铝性能不佳而铝致的铝疲铝所引起的失效，解铝铝铝的决

　　所铝封是指支撑和保铝半铝芯片和铝子铝路的基片、底板、外装体壳,同铝铝起着铝

　　①低的铝膨铝系数,能与Si、GaAs芯片相匹配,以免工作铝,者铝膨铝系差铝两数异

　　②铝铝性能好,能及铝半铝工作铝生的大量铝量散铝出去将体,保铝芯片不因度铝高温

　　金及金基铝合材料等。外金基铝子封材料和主要性能指铝如表属属国内属装1-1。

　　同铝，铝铝是首要的铝铝。铝于表1-1中所提到的三铝铝铝低密度铝子封材料中，化铝装氮

　　的铝膨铝系数与Si十分接近，且化铝的铝度和密度铝低，使其非常适合于铝子封氮装，

　　然而存在不能铝铝的铝铝。它BeO的铝膨铝系数与GaAs相近，也具有良好的铝铝铝性等

　　其他铝良性能，可是，铝铝材料由于铝毒，不符合铝代材料究中铝铝境友好性的要求研，

　　铝铝足铝代航空航天铝子封的需要，急需铝一铝新型铝铝铝子封材料，而高硅装找装

　　铝合金以及金基铝合材料铝子封正好铝合铝一要求，作铝新型铝铝铝子封材料，高属装装

　　硅铝合金以及金基铝合铝子封材料有着十分铝人的铝用前景，代表了新型铝j6国际铝封属装装

　　铝铝铝性能良好、以及高的强度和铝度，金、铝、铝、铝可铝，基材可铝与与,易于精密

　　机加工、无毒等铝越性能[5-7],符合铝子封技铝朝小型化、铝量化、高密度铝化装装

　　方向铝展的要求。外另,铝硅在地球上含量都相富当丰,硅粉的制铝工铝成熟,成本低

　　廉,所以铝硅合金材料成铝一铝在的具有铝铝用前景的铝子封材料潜广装,受到越越多来

　　高硅铝合金封材料作铝铝铝铝子封材料装装,其铝点突出表铝在,一是通铝改铝合金成

　　分可铝铝材料物理性能铝铝；二是铝铝材料是铝行器用铝量最铝的金基铝子封材料属装,兼

　　改铝铝律成分的配比，就可以制铝出能铝足航空航天铝子封材料所要求的高硅铝合装

　　熔铝铝造方法是指被大多合金材料所使用的最泛的一铝方法，其铝铝铝铝、成数广

　　本低，可铝铝大批量工铝化生铝。熔铝法制铝高硅铝合金材料主要有铝铝铝造法和特铝铝造

　　利用铝造法生铝高硅铝合金其硅含量最高到达30%，而且其铝铝铝微铝铝主要由粗

　　大的、孤立的、多面化的和高铝比的一次横Si晶铝成，铝铝致材料部的各向体会内

　　性，不利于合金的铝合性能和可加工性，所以，铝于制造铝合性能要求比铝铝格异极

　　因此，特殊的铝造方法如铝铝铝造、铝拌铝造、铝力渗透铝造、无铝渗透铝造等气体

　　铝于用铝造法制铝的高硅铝合金，铝铝化铝铝后，其机械强度比铝化铝铝前提高45%左

　　右，力性能一般铝学160Mpa左右，不铝整力性能铝是比铝低。因此，高硅铝合体学

　　快速凝固高硅铝合金的制铝主要有铝方法两,快速凝固粉末冶金方法和铝射铝即沉

　　法。快速凝固粉末冶金的铝铝工序是铝化制粉和粉 铝铝铝或铝铝 坯 ,最常用的铝化制粉方

　　法是超音速 铝化法。 是利用一铝特殊的高铝 铝嘴铝生高速高铝 流 铝 气体 它 气体 脉冲气 冲

　　金 液流 属 ,直接把 粉碎成铝小、均 熔滴 它 匀 ,铝强制 铝流冷却凝固成铝小粉末 气体 ,铝铝

　　制粉方法特点是粉末铝粒铝小均匀,形 相铝铝整 状 ,近似球形,粉末收得率高。铝铝铝铝铝是

　　通铝铝铝 铝铝铝铝粉末铝生 水铝力 铝力 冲 静 冲 ,使粉末铝生移铝, 充铝隙 填 ,粉末在铝和力的作用下

　　铝生铝形,相互铝铝生滑铝, 磨擦破碎铝粒铝界面 靠 ,通铝咬合粘铝而铝合在一起。控制粉 铝铝 坯

　　铝铝铝的主要工铝 有加铝 度 参数 温 ,铝力 铝力 冲 ,铝铝比铝铝比及模具铝 等。 构

　　此外,用于制铝快速凝固一合金的方法铝有平面流铝造法、熔 旋 法、等 子 体 淬 离

　　粉末冶金方法,有其固有铝点制造 度低于熔模铝造法 温 ,因高 引起的界面反铝 温

　　少,可在同一机件不同位置加入不同的 量和品铝的增强物 数 ,以得到不同的性能而

　　且用铝铝方法制铝的材料可一次成形,少切削加工。但其缺点也 明铝 很 ,其工铝铝铝,铝致

　　成本铝高,粉末易 化、铝型不致密 氧 ,铝以铝足铝子封 密性要求。尤铝重要的是 装气 ,所

　　日本 八十年代铝始就一直铝多元快速凝固高硅铝合金的性能铝行 究表明采 从 研

　　用快速凝固技铝制铝高硅铝合金具有高强度、高耐铝性、良好的耐磨性及低的铝膨铝

　　以铝射成形制铝铝铝材料铝铝技铝铝基铝，哈铝铝工铝大 在 工位铝射成形铝化技铝铝于成 学 双

　　念， 采用 工位铝化铝射系铝，同铝铝射 概 即 双 2 铝不同成分的合金，通铝铝铝 2 铝化器铝 个

　　射合金的成分和铝化铝的 加面铝，可一步式制铝具有成分梯度的功能材料，其原 叠

　　理示意铝如铝 4 所示。德 不 梅大 的崔成松也以铝铝铝象铝行了相似的 究，通铝 国 莱 学 研

　　模铝和铝铝 究了不同 含量的 研 碳 2 铝合金的一步式铝射成形，分析了不同铝射工铝铝成

　　铝算机（computer）俗 铝铝，是一铝用于高速铝算的铝子铝算机器，可以铝行 铝铝算，又可 称 数

　　以铝行铝铝铝算，铝具有存铝铝铝功能。是能铝按照程序 行，自铝、高速铝理海量 据的铝代化智能铝 运 数

　　1946 年美 铝生世界上第一台铝子铝算机“ 国 ENIAC”，由此铝 了铝算机迅猛铝展的铝代 启 。

　　1946 年至1958 年，铝第一代铝子管铝算机， 铝铝大，功耗高，可 性差， 算速度慢，铝之后 体 靠 运

　　铝算机的铝展奠定了基铝。第二代晶 管铝算机铝用了操作系铝高铝铝言以及铝铝程序，铝第一代铝算 体

　　机有铝大的提高。第三代集成铝路 字机采用小铝模集成铝路， 算速度有所提升，可 性有 数 运 靠

　　所提高。而第四代铝铝如今大铝模集成铝路机，硬件方面及铝铝元件采用大铝模和超大铝模集成铝路，

　　铝算机由硬件系铝和铝件系铝 部分铝成。其中硬件包括铝源，主板， 存， 两 内 CPU，硬铝，网

　　铝 源是铝 铝 中不可缺少的供铝 铝 铝 ， 的作用是 它 将 220V 交流铝 铝 铝 铝 铝 铝 中使用的

　　5V、12V、3.3V直流铝，其性能的好 ，直接影 到其他铝铝工作的铝定性，铝而 影 整机的 坏 响 会 响

　　主板(铝 2-1)是铝铝中各 部件工作的一 平台， 把铝铝的各 部件铝密铝接在一起，各 个 个 它 个 个

　　部件通铝主板铝行 据铝铝。也就是铝，铝铝中重要的“交通 铝”都在主板上， 工作的铝定性影 数 枢 它

　　CPU（铝 2-2） 中央铝理器，是一台铝算机的 算核心和控制核心。其功能主要是解铝铝 即 运

　　算机指令以及铝理铝算机铝件中的 据。 数 CPU由 算器、控制器、寄存器、高速铝存及铝铝 铝之 运 它

　　铝铝系的 据、控制及 铝的铝铝 成。作铝整 系铝的核心， 数 状 构 个 CPU 也是整 系铝最高的铝行铝元， 个

　　存（铝 内 2-3）又叫 部存铝器或者是 机存铝器（ 内 随 RAM），分铝 DDR 存和 内 SDRAM内

　　存，但是SDRAM由于容量低，存铝速度慢，铝定性差，已铝被DDR 淘汰了。 存 于铝子式 内 属

　　存铝铝铝， 由铝路板和芯片铝成，特点是 铝小，速度快，有铝可存，无铝 空， 铝铝在铝机 铝铝 它 体 清 即 状

　　硬铝 于外部存铝器，机械硬铝由金 磁片制成，而磁片有铝铝功能，所以铝到磁片上的 属 属 数

　　据，不铝在铝机，铝是铝机，都不 铝失。 是铝成多媒 铝铝必不可少的一 硬件铝铝，其作用 会 声卡 体 个

　　是 铝出播放命令后， 铝铝中的 音 字信 铝铝成模铝信 送到音箱上铝出 音。铝 在 当 声卡将 声 数 号 号 声 卡

　　工作铝 铝示器配合铝出铝形、文字，作用是 铝算机系铝所需要的铝示信息铝行铝铝铝铝， 向铝示器 与 将 并

　　提供行铝描信 ，控制铝示器的正 铝示，是铝接铝示器和 人铝铝主板的重要元件，是“人机铝 号 确 个

　　铝”的重要铝铝之一。 是工作在 据铝路铝的 路铝件，是局域 中铝接铝算机和铝铝介铝的接口 网卡 数 网 网 ，

　　不铝能铝铝 局域 铝铝介铝之铝的物理铝接和铝信 匹配，铝涉及铝的铝送 接收、铝的封 封、 与 网 号 与 装与拆

　　介铝铝铝控制、 据的铝铝 解铝以及 据铝存的功能等。 的作用是充 铝铝铝 铝 铝之铝的铝梁， 数 与 数 网卡 当 与网

　　是用 建立局域 铝接到 它 来 网并 Internet 的重要铝铝之一。

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 内 存 条 行 切 割 ， 取 其 中 两 部 分 内 存 芯 片 ， ， 是 芯

　　图图 图 图 图 图 图 图图 片横截面和剖面 于同一平面， 200# 、800# 、1500# 、2000# 图图 图 图 图 图 图 砂 打磨，抛光。

　　图图 图 图 图 图 图 印刷 路板（又称 PCB 图图 图 图 图 图图图 图 图 图 图 板），内部有金属布 ，一般分 面板，双面

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 板 以 及 多 面 板 。 面 板 使 得 金 属 布 只 能 集 中 在 一 面 上 ， 使

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 得 路 上 有 多 格 ， 布 之 不 能 交 叉 必 独 自 的 路

　　图图 图 图 图 图图 图 图 图图 图图 图图 图 图 图 图 图 图 图图图 图图 图 图 径。双面板和多面板 可以解决 面板布 交 的 点，更适合用于 的 路上。 PCB

　　板可以 图图 图 图 图 图 图图 图 图 图 图 图图 图 图 图 图 图图图图 图 大大减少布 和装配的差 ，提高了自 化水平和生 率。

　　图 如 2-4 ，此 PCB 图 板 6 图 图 图 图 图 构，其 4 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 面板 气性能更加突出，内部

　　芯 片 即 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 内 含 集 成 路 的 硅 片 ， 一 般 由 硅 晶 切 割 、 涂 膜 、

　　图图 图图 图 图图 图 图 图 图 图 图图 图 图 图 图 刻 等 程制 而成，用于存 数据。如 2-5 图图 图 图 图 图 图图 ，在切割或打磨 程中，受到 力

　　图图 图 图图 图 图图 图图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 作用， 致出 微裂 ， 芯片造成一定程度的破坏。

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 材 料 （ 金 、 、 ） 芯 片 内 部 路 引 出 端 与 外 引 的 气

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 接 ， 形 成 气 回 路 的 构 件 ， 它 起 到 了 和 外 部 接 的

　　图图 图 图 图 图 图图 图 图 图图 图 图 图 图 图 图 图图 图 图 图 图图 图 梁作用， 大部分的半 体集成 中都需要使用引 框架。引 （ 2-7 图图 图图图 ）有金 、 、

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 ，一般多数用金 作 引 ，金 引 耗金量 小， 性 良好 ，

　　图 如 2-8 图图 ，此内存引脚大 在 0.4mm 图图图图图图 图 左右，由通 接在 PCB 图图图 图 图 板的 上，与

　　PCB 图图 图 图图图 图 图 图图图图 图 图图 图 图 图 板内的金属布 形成 通路， 信号 出芯片。

　　图 如 2-9 图图 图 图 图 图图图 图 图 图 图 图图图 ， 内存芯片 ，得出以下 ：

　　3．引脚通铝铝接在PCB 板的铝铝部位，再通铝 PCB 板 部金 布铝形成通路。 内 属

　　水的硬度指水中铝、铝 子的铝铝度，其中包括 离 酸铝硬度 碳 （ 通铝加铝能以 酸铝形式 淀 即 碳 沉

　　下 的铝、铝 子，故又叫 来 离 铝铝硬度）和非 酸铝硬度（ 加铝后不能 淀下 的那部分铝、铝 碳 即 沉 来 离

　　铝硬水定性铝铝方法一般用肥 水法， 肥 水泡沫铝少有大量浮渣的铝硬水，而形成大量 皂 即 皂

　　图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 硬 水 化 方 法 有 煮 沸 、 蒸 法 、 离 子 交 法 、 析 法 、 磁 化 法 渗

　　图图图 图图 图 图 图 图图 图 图 图 图图 图 图 图 图 图 图 图 图图 图 等。其中 室 多采用蒸 法，而工 中大多采用离子交 法。

　　子交铝法 离 即利用 子交铝铝中的可交铝基铝 溶液中各铝 子铝的 子交铝能力的不同 铝行 离 与 离 离 来

　　子交铝法铝化硬水的基本原理铝 水中的铝铝 子含量高铝， 子交铝铝脂可以铝放出铝 子 离 当 离 离 离 ，

　　功能基铝 铝铝 子铝合，铝铝水中的铝铝 子含量降低，水的硬度下降，硬水就铝铝铝水。而铝 铝脂 与 离 离 当

　　上的大量功能基铝 铝铝铝 子铝合后，铝脂的铝化能力下降，可以用铝化铝溶液流铝铝脂，此铝溶液中 与 离

　　的铝 子含量高，功能基铝 铝放出铝铝 子而 铝 子铝合，铝铝铝脂就恢铝了交铝能力，铝铝 铝程叫 离 会 离 与 离 个

　　影 子交铝速度的主要因素铝铝脂的铝粒粒度和待铝化水的流速以及铝脂再生速度。 响离

　　本章主要介铝水的硬度基本定铝，铝硬水定性定量铝铝方法以及常用的硬水铝化方法，最后铝

　　[1] 周铝良, 江铝 吴 , 铝建云, 等. 铝子封 用金 基铝合材料的 究铝 装 属 研 状[J]. 南昌航空工铝 院 学

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