封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。建议关注两条主线：一是CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价，重点关注已具备产线或明确订单进展的标的；二是金刚石复合材料加工与封装配套环节，随着IHS盖板替换需求放量，具备精密加工能力和封装j6国际客户渠道优势的配套企业将同步受益。

　　四方达已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预j6国际期，并进入小批量供货阶段。

　　力量钻石表示，金刚石凭借优异性能，是、高功率器件散热的终极优选材料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。