IFOC 2026预告｜贺利氏谢志杰：超细间距焊料技术突破助力高良率光电封装

　　摘要：9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店隆重举行。贺利氏电子SEMI业务开发经理谢志杰将发表《从手机系统级封装到光模块封装：贺利氏先进封装细间距焊料助力高良率制造》主题演讲，结合多年SiP量产经验与专利材料技术，解析超细间距焊料方案如何破解1.6T、NPO、CPO光电封装的良率与可靠性难题。

　　ICC讯9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店隆重举行。本届大会由深圳市讯石科技有限公司主办，立足光通信3.0时代产业变革浪潮，聚焦全光底座、智算承载、AI光互联、先进光电封装等核心前沿赛道，集聚全产业链龙头企业与顶尖技术力量，深度研讨材料创新、封装迭代与算力网络演进趋势，为新一代高速光通信产业高质量发展赋能。

　　在本次大会重点专题平行论坛一《全光底座与智算承载》上 ，贺利氏电子SEMI业务开发经理谢志杰将发表《从手机系统级封装到光模块封装：贺利氏先进封装细间距焊料助力高良率制造》主题演讲，结合多年SiP量产经验与专利材料技术，解析超细间距焊料方案如何破解1.6T、NPO、CPO光电封装的良率与可靠性难题。

　　随着AI算力持续高速增长，光模块技术迭代提速，1.6T高速光模块逐步规模化渗透，NPO、CPO共封装架构成为产业演进核心方向。器件集成度持续提升、封装引脚间距不断微缩，让光电封装制造面临全新挑战：超细间距印刷难度加大、焊接缺陷风险上升、批量生产良率难以保障，精细化封装材料已然成为制约高端光电器件量产落地的关键短板。

　　针对行业共性痛点，贺利氏电子依托自主Welco™专利焊粉技术，打造适配高端光电封装的先进焊膏解决方案，实现了超细间距制程的重大突破，可稳定支持90μm（T7）、70μm（T8+）极致细间距印刷工艺。该技术凭借焊粉球形度高、颗粒分布均匀、表面光滑的特性，有效改善印刷一致性、降低空洞率与锡珠缺陷，能够精准适配DSP、PIC、EIC等光模块核心芯片的精密组装需求，大幅提升高端光电器件批量生产良率与长期运行可靠性。

　　据介绍，贺利氏这套先进封装解决方案并非单一材料创新，而是经过长期量产验证的成熟体系。企业在5G射频、智能穿戴设备系统级封装（SiP）领域，已实现超七年稳定规模化量产，工艺成熟度、产品稳定性经过海量市场验证。当前，该成熟技术正快速向光通信领域迁移落地，为1.6T高速光模块迭代、NPO光电封装、CPO共封装等下一代高端光电集成场景，提供可落地、可量产的高可靠材料支撑，有效解决先进封装“制程难、良率低、可靠性弱”的产业瓶颈。

　　本次分享嘉宾谢志杰拥有13年先进电子材料市场开发与技术应用经验，持有应用化学专业背景、上海财经大学MBA学位，长期深耕半导体封装材料领域，专注高端焊料方案的场景适配、技术推广与客户落地，深度洞悉消费电子、半导体、光通信先进封装迭代趋势，具备扎实的技术理论与丰富的产业实战经j6股份有限公司验。

　　作为光通信3.0时代极具影响力的年度产业盛会，IFOC 2026汇聚3000余名行业从业者、200余家产业链龙头企业负责人、300余位顶尖技术专家。大会议题全面覆盖AI智算光互联、CPO/NPO先进光电封装、高速光模块迭代、全光交换、算网融合底座等核心赛道，全景呈现智算光通信产业技术迭代成果与市场机遇。9月7日至8日，业界精英齐聚深圳，共探先进材料创新路径，夯实全光智算产业制造底座。

　　会议主题：光启智算，连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合

　　会议规模：3000+人，汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家，覆盖光通信行业精英。

　　大会主要内容涵盖：AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议，大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。

　　文章标题:IFOC 2026预告｜贺利氏谢志杰：超细间距焊料技术突破助力高良率光电封装

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