[摘要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件，其工作可靠性对于电子整机来说

　　非常关键。需要对微组装电路组件进行密封，以隔绝恶劣的外部工作环境，保证其稳定性

　　和长期可靠性，以提高电子整机的可靠性。未来的封装技术涉及圆片级封装（WLP）技术、

　　叠层封装和系统级封装等工艺技术。新型封装材料主要包括：低温共烧陶瓷材料（LTCC）、

　　高导热率氮化铝陶瓷材料和AlSiC金属基复合材料等[关键词]电子封装；新型

　　随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和

　　高可靠性方向发展。电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展

　　[1]。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究

　　国外通常把封装分为4级，即零级封装、一级封装、二级封装和三级封装：零级封装

　　指芯片级的连接；一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装；二级封装指印制电路板

　　级的封装；三级封装指整机的组装。由于导线和导电带与芯片间键合焊接技术大量应用，

　　一、二级封装技术之间的界限已经模糊了。国内基本上把相对应国外零级和一级的封装形

　　式也称之为封装，一般在元器件研制和生产单位完成。把相对应国外二级和三级的封装形

　　电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。其作为衔

　　接芯片与系统的重要界面，也是器件电路的重要组成部分，已从早期的为芯片提供机械支

　　撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中，目前已经发展

　　到新型的微电子封装工艺技术，推动着一代器件、电路并牵动着整机系统的小型化和整体

　　性能水平的升级换代，电子封装工艺对器件性能水平的发挥起着至关重要的作用。

　　电子封装是为电子产品提供合适环境的技术，它在一段时间内为电子产品提供可靠性。

　　封装它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片

　　内部世界与外部电路的桥梁。对于很多电子产品而言，封装技术都是非常关键的一环。