先进封装产能持续紧俏，国产设备迎放量窗口，半导体设备ETF易方达标的指数涨超2%

　　1、半导体板块盘中拉升，中证半导体材料设备主题指数上涨2.1%，上证科创板芯片指数上涨2.2%。台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能供不应求，亚马逊AWS放大AI自研芯片投片，联发科争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 2、国信证券看好半导体设备中低国产化率的环节，其中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口。 3、半导体设备ETF易方达和科创芯片ETF易方达分别跟踪中证半导体材料设备主题指数和上证科创板芯片指数。

　　半导体（881121）板块盘中拉升，截至10:09，中证半导体材料（884091）设备主题指数上涨2.1%，上证科创板芯j6国际片指数上涨2.2%。

　　消息面上，据财联社，台积电（TSM）3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装（886009）产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）等持续占有台积电（TSM）先进制程与封装资源。此外，亚马逊（AMZN）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能，先进制程与先进封装（886009）景气度持续升温。

　　国信证券（002736）指出，看好半导体设备（884229）中低国产化率的环节，其中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口。具体来看，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购；晶圆探针台、MEMS探针卡及存储测试机受益于HBM、先进封装（886009）和高端芯片测试复杂度提升，加快进入头部客户。

　　半导体设备（884229）ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数聚焦半导体（881121）上游设备、材料及零j6国际部件等关键环节；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。

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