微电子系统的小型化和高性能化，封装已变得和芯片一样重要。封装成本占半导体器件成本的三分之一，微电子封装材料在全球每年有一千多亿美元的市场容量。以Kovar为代表第一代封装合金解决了热膨胀系数与芯片及陶瓷基

　　微电子系统的小型化和高性能化，封装已变得和芯片一样重要。封装成本占半导体器件成本的三分之一，微电子封装材料在全球每年有一千多亿美元的市场容量。以Kovar为代表第一代封装合金解决了热膨胀系数与芯片及陶瓷基片匹配问题，但热导率却很低。以W／Cu、Mo／Cu为代表的第二代封装合金，具有高导热与低膨胀，但密度却很大，而且制造工艺复杂、成本高，只有平板式器件。铝碳化硅材料及器件由于原材料价格便宜，具有热导率高、膨胀系数可设计性、比刚度大、密度小，使封装器件具有功率密度高、可靠性高和质量轻等特点，且可近净成形形状复杂的器件和同步集成引线、基板和密封环等功能元件，可以满足先进电子器件的轻量化、低成本化及高功率密度、高可靠性、长寿命设计要求，在微波器件、大功率模块、微处器盖板、高亮度发光二极管(LED)基板等领域得到广泛应用，国外已实现工业化生产，被成功地用于F-16、F-18和F-22 战斗机、ALE-50型军机诱饵吊舱、摩托罗拉铱星以及“探路者”“卡西尼”等深空探测器等。铝碳化硅封装器件具有重要的军工价值，被欧美国家视为雷达、导弹、火箭和卫星等方面的尖端基础材料，始终作为高度机密技术加以封锁，其相关产品历来禁止向非同盟国出口，成为“巴统”组织的主要管制产品之一。该产品早已是我国急需的军用和民用市场上的空白高技术产品。