格隆汇9月14日丨华正新材(603186)(603186.SH)在互动平台上表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBFj6国际官网积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。

　　格隆汇9月14日丨华正新材(603186)(603186.SH)在互动平台上表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。