2、《电子封装材料与工艺》，(美)查尔斯A.哈珀主编，化学工业出版社，2006年

　　4、《微电子器件封装－封装材料与封装技术》，周良知编，化学工业出版社，2006年

　　电子封装技术教育对于国家经济建设、国防非常重要，教育部设置“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。

　　许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。

　　哈尔滨工业大学：2007年成立“电子封装技术专业”国防紧缺专业目录外专业

　　上海交通大学：机械与动力工程学院，微电子制造与装备本科专业，首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业

　　北京理工大学：电子封装技术本科专业，国防紧缺专业的目j6股份有限公司录外专业。2008年招生。

　　IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月)便会增加一倍，性能也将提升一倍。