8． 电感器的发装某些形状的电感器插入是路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定的。三极管的发射极在插入电路板时必须插在附近有一点记号的孔上。如果电路板上的两孔距离过宽时，也应加套管。有极性的电容，在它们的元件体已经标明它们插入电路板时应插入的方向，一些是用“+”标明正方向。 搬运电路板时只能放在黑袋、铝框架内搬运，不许用纸箱。14． 取元件时只可拿元件的主体。6． 避免衣服和其它纺织品与元件接触。7． 空气电离器潮湿的空气帮助驱散电子电荷积累，保持表面潮湿，用负离子发生器可以中和空气中的阳离子，使空气显j6股份有限公司中性。3． 工作台表层材料：所有的工作台都需要有电扩散面覆盖，有一个1兆欧的电阻将台面与地相接，这样的台面与地相接，这样的台面将所有置于其上的电荷不断从台面传到地面，台面上有一个用于接手带的扣环，手带和台面的接地点须是相同的，这样才能做到以较短路径接地。将脚带紧绑在鞋上，其导带要放进袜子里，若是尼龙袜子，将导带放进鞋内，穿高跟鞋时，要配带脚前跟带。不仅要在焊接前提防静电，而且其后也要小心，因为它们很容易因静电放电而被损坏。8． 光学显示器（optic monitor）光学显示器在电路中用来显示有用的信息，以便人们安装和保持系统。延迟器极性用一圆点在元件体上标示，插入电路板时，此点下的管脚必须插在方盘上。经过密封包装的继电器可以过波峰焊机，没有密封的不能过波峰焊机。 开关的电路符号是：S。IC插座的管脚必须全部插入孔中。标明第一号管脚的方法可用一小缺口或第一号管脚旁的小白点标明。 ”表示，如上图。 DOC7030。A 对的 B 错的七、三极管的第一号管脚是（ ）A 发射极 B 基极 C 集电极 D 主要管脚八、当拿三极管时，使其管脚向外，凸出的小片向上，则第一号管脚是（ ）： A 凸出的小片的左边， B 凸出的小片的右边， C 凸出的小片的下边， D 离凸出部分最过的管脚。3． 功率三极管如图所示，一些功率三极管是可直接插入板的，其它的就需要一层绝缘物质隔在元件体和板之间，然后用螺丝上紧。三极管的电路符号是“Q”，三极管是有极性的。二极管的电路符号是“CR”或“D”。10%。（二） 电感器电感器的元件符号是：L。如471=470uf（对于铝电解电容用uf，其它类型的电容则是470pf）当电容值标上有字母“R”的时候，R则表示小数点。可变电阻的电路符号是“RV”，它有以下两种形状：XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材文件编码：XX3SOPP020版 本：页 数：10 OF 69标题第一章 基础培训教材 第二节 电子元件基础知识 制订日期：（二）电容器1． 概念和作用：电容器是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。电路板上插第一号管脚的通常用一个方块焊盘或一点表示。7．电阻网络（或叫排阻）电阻网络与色环电阻相比具有整齐、少占空间的优点，它的内部实际上是由很多个电阻整齐的排在一起，所以也叫做排阻。例如：.字母“R”表示小数点，连接重要的数据。字母“RW”表示功率电阻，两个字母标注了电阻的物理结构。2橙色 orange 3 103 …… 黄色 yellow 4 104 ……绿色 green 5 105 177。值得注意的是:第四环的位置国内外的标法有异,国外有此厂家把第四环也标在另一端的金属帽上,遇此情况切记:金色或银色的一端不是第一环。2%以上，用四个色环识别。2．电阻的单位是欧姆（Ω），千欧（KΩ），兆欧（MΩ）。35．服务——为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果。31．不合格——没有满足规定的要求。23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。人也是导体。13. 母板——插着子板的电路板是母板。XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材文件编码: XX3SOPP020版 本：页 数：2 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期：8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。培训教材目录第一章 基础培训教材第一节常用术语解释（一） 1 1．组装图 12．轴向引线．双面板 18．层板 29．焊盘 2 10．元件面 211．焊接面 212．元件符号 213．母板 214．金属化孔（PTH） 2 15．连接孔 216．极性元件 217．极性标志 218．导体 219．绝缘体 220．半导体 321．双面直插 322．套管 323．阻脚 324．管脚打弯 325．预面型 3 第一节常用术语解释（二） 4 1．空焊 4 2．假焊 4 3．冷焊 4 4．桥接 4 5．错件 46．缺件 47．极性反向 48．零件倒置 49．零件偏位 4 10．锡垫损伤 411．污染不洁 4 12．爆板 413．包焊 4 14．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 4 19．撞角、板伤 4 20．爆板 4 21．跪脚 4 22．浮高 4 23．刮伤 424．PCB板异物 4 25．修补不良 426．实体 5 27．过程 5 28．程序 529．检验 5 30．合格 531．不合格 5 32．缺陷 5 33．质量要求 534．自检 535．服务 5 第二节电子元件基础知识 6 （一）阻器和电容器 61．种类 62．电阻的单位 63．功率 64．误差 65．电阻的标识方法 686．功率电阻 87．电阻网络 898．电位器 99．热敏电阻器 910．可变电阻器 9（二）电容器 101．概念和作用 102．电路符号 103．类型 104．电容量 105．直流工作电压 106．电容器上的工程编码 10 7．习题 1112二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） 13（一）变压器 13（二）电感器 13三、二极管(diodc) 141．稳压二极管 142．发光二极管(LED) 14四、三极管(triode) 15 1．习题 16 五、晶体（crystal） 17六、晶振（振荡器） 17七、集成电路（IC） 17八、稳压器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各种元件 191．开关(Rwitch) 192．继电器(Relayo) 203．连接器(Connector) 204．混合电(mixed circuit) 205．延迟器 206．篇程连接器 207．保险丝(fuse) 208．光学显示器(optic monitor) 209．信号灯(signal lamp) 20十一、静电防护知识 201．手带 212．脚带 213．工作台表层材料 214．导电地板胶和导电腊 215．导电框 216．防静电袋 227．空气电离器 228．抗静电链 22十二、储蓄过程 23十三、元件符号归类 23一、 公司产品生产工艺流程 24二、 插件技术 241． 电阻的安装 242． 电容的插装 25263． 二极管的插装 27 4． 三极管的安装 27 5． 晶体的安装 276． 振荡器的安装 277． IC的安装 278． 电感器的发装 279． 变压器的安装 27三、 补焊技术 28四、 测试技术 2829第二章 品质管制的演进史 30第一节、品质管制演进史 30一、 品质管制的进化史 30第二节、品管教育之实施 31一、 品质意识的灌输 31二、品管方法的训练及导入 32三、全员参与，全员改善 33第三节 品管应用手法 34一、层别法 34二、柏拉图法 35/36三、特性要因图法 37（一） 特性要因图使用步骤 37（二） 特性要因图与柏拉图之使用 38（三） 特性要因图再分析 38四、散布图法 39五、直方图法 40六、管制图法 41（一） 管制图的实施循环 41（二） 管制图分类 421． 计量值管制图 42 2． 计数值管制图 42（三）X—R管制图 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四节 品管抽样检验 46（一） 抽样检验的由来 46（二） 抽样检验的定义 46（三） 用语说明 461． 交货者及检验收者 462． 检验群体 463． 样本 464． 合格判定个数 465． 合格判定值 466． 缺点 467． 不良品 47四、抽样检验的型态分类 471．规准型抽样检验 472．选别型抽样检验 473．调整型的抽样检验 474．连续生产型抽样检验 47五、 抽样检验与全数检验之采用 481． 检验的场合 482． 适应全数检验的场合 48六、 抽样检验的优劣 481． 优点 482． 缺点 48七、 规准型抽样检验 481． 允收水准（Acceptable Quality Level） 482． AQL型抽样检验 49八、 MILSTD105EⅡ抽样步骤 49/50九、 抽取样本的方法 50第三章5S 活动与ISO9000知识 第一节5S活动 51一、5S活动的兴起 51二、定义 51 三、整理整顿与5S活动 52/53四、推行5S活动的心得 54五、5S活动的作用 54第二节ISO9000基础知识 55 一、前言 55 二、ISO9000：94版标准的构成 55三、重要的术语 5556四、现场质量管理 561．目标 562．精髓 563．任务 564．要求 57 ISO9001：2000版 58 1．范围 582．参考标准 58 3．名词与定义 58 4．品质管理系统 58/69 XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材文件编码:XX3SOPP020版 本：版 本：页 数：1 OF 69 标题第一章 基础培训教材第一节 常用术语解释(一)修订日期：第一节 常用术语解释（一）1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。9. 焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。子板常插入母板的插座中。19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材文件编码：XX3SOPP020版 本：页 数：4 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期：1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。在许多情况下，程序可形成文件，或者可为程序书。32．缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。XXXX科技（深圳）有限公司培 训 教 材文件编码：XX3SOPP020版 本：页 数：6 OF 69标题第一章

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