后摩尔时代，半导体先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键技术，在产业链中地位愈发重要。本报告围绕先进封装的核心价值、技术路径、重点领域、未来趋势及相关企业展开全面分析。

　　先进封装通过 Bump、RDL、Wafer、TSV 四大关键技术，破解存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙等行业难题，其市场规模稳步增长，2019-2029 年 CAGR 达 8.9%，占封装行业比例将升至 50.9%。与传统封装侧重保护和基础连接不同，先进封装以高集成度、高速传输、低功耗为核心优势，历经引线键合、倒装封装、晶圆级封装等阶段，当前 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术成为主流，其中 Chiplet 技术可发挥我国封装工艺优势，助力实现产业弯道超车。

　　政策层面，我国密集出台税收优惠、研发支持等政策，大基金三期注册资本达 3440 亿元，加码先进封装领域。但行业仍面临 EDA、IP 核等关键技术卡脖子问题，设备和材料领域国产化空间广阔。设备方面，半导体检测量测设j6国际备、固晶机、混合键合设备需求突出，IC 固晶机国产化率不足 10%；材料领域，ABF 载板、玻璃基板、电镀液是重点方向，其中电镀液国产化率不足 5%。

　　未来，面板级封装凭借成本优势（较 300mm 晶圆级封装节省 66% 成本）、CPO 光电共封装以高带宽低功耗特性，工业实践价值显著；4D 封装、极端环境封装、前沿材料封装等处于科研转化阶段，潜力巨大。

　　企业方面，长电科技、通富微电、华天科技构成封测三巨头，技术覆盖全谱系先进封装；甬矽电子、芯德科技等新锐企业快速崛起，聚焦细分高端领域；颀中科技、汇成股份等在显示驱动封测等细分赛道保持高毛利；伟测科技等第三方测试企业为先进封装良率提供保障；盛合晶微、云天半导体等独角兽则在底层技术领域构筑核心竞争力。