在人工智能算力需求爆发与半导体国产化浪潮的双重机遇下，澄天伟业（300689）正加速推进战略转型与产业升级。1月16日，公司正式披露8亿元定增预案，重点投向液冷散热系统与半导体封装材料两大前沿领域，标志着澄天伟业正以前瞻布局，深度融入国家科技自立自强与数字经济发展的进程。

　　澄天伟业成立于2006年，最初以智能卡业务起家并成功上市。面对移动支付普及带来的传统业务格局变化，公司依托在精密制造与材料领域长期积累的核心工艺，积极向技术壁垒更高、市场前景更广阔的半导体封装材料及液冷散热赛道延伸。

　　根据近期发布的投资者关系活动记录，公司管理层表示，智能卡业务作为传统优势板块，营收规模稳定且海外市场现金流良好，未来将维持现有规模；而公司的战略重心与资源投入正显著向半导体封装材料和液冷散热这两大高增长业务倾斜。此次8亿元定增正是这一战略聚焦的关键落地举措。

　　根据预案，本次募集资金将主要用于三个项目，精准对接当前产业热点。其中，液冷散热系统产业化项目拟投资3.62亿元，在AI服务器功率密度持续攀升、风冷散热逼近极限的背景下，液冷已成为高密度算力设施的必然选择。公司在惠州新设生产基地，扩大不锈钢波纹管、液冷板等核心部件的规模化生产和交付能力。

　　公司透露，其液冷业务已j6国际通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施商SuperX在新加坡设立合资公司共同开拓海外市场；国内市场方面，公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。

　　半导体封装材料扩产项目拟投资2.62亿元，瞄准新能源汽车、光伏储能等下游市场的强劲需求以及高端封装材料国产替代的紧迫性。项目将扩大引线框架及高导热铜针式散热底板等产品的产能。公司表示，该业务2024年收入已占公司总营收近10%，2025年保持强劲增长，客户包括国内知名功率半导体封装企业，并正在推进整车厂车规级项目。

　　此外，液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投资1.14亿元，旨在强化前沿技术储备，围绕微通道液冷板、可控相变技术等进行攻关，同时升级集团信息化系统，以支撑高端制造对质量追溯与流程管控的严苛要求。

　　市场关注澄天伟业从智能卡及专用芯片技术迁移转型的底气。公司在与机构交流强调，其在半导体封装领域长期积累的高导热金属材料处理、精密蚀刻、电镀焊接、洁净控制等核心工艺，与液冷产品的关键制造环节“高度共通”。这种技术协同效应使其能够快速切入液冷赛道，并实现散热结构与液冷通道的深度集成设计。

　　客户验证方面也已取得实质性进展。液冷业务不仅为台湾客户提供关键部件及工艺验证，也持续配合其推进适配开发下一代的MLCP，切入美系头部半导体公司供应链；半导体封装材料则已覆盖MOSFET、IGBT、SiC等主流功率器件封装需求，主要客户是国内知名功率半导体封装企业。这些进展为募投项目新增产能的消化提供了现实基础。

　　澄天伟业的此次定增紧密契合国家发展战略。定增预案中详细引述了资本市场高质量发展、加强“人工智能+”行动，以及各部门关于数据中心绿色低碳、半导体产业自立自强等一系列政策文件。公司的发展方向正是服务于“现代化产业体系建设”与“新质生产力”培育，在AI算力基础设施与关键半导体材料国产化这两个国家亟需突破的领域进行重点投入。