国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121568474A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构及其制备方法中，第一重布线层包括走线层与介质层，走线层在载板上的正投影与光学耦合器在载板上的正投影不交叠，即走线层不遮挡的光学耦合器的光学窗口，在第一重布线层的远离载板的一侧形成透光介质材料柱，透光介质材料柱在载板上的正投影与光学耦合器在载板上的正投影交叠，此时，光学耦合器的光学窗口被透光介质材料柱遮挡，后续制备第二封装层时，光学窗口不会出现污染，此外，第二封装层暴露出透光介质材料柱，光学耦合器通过透光介质材料柱实现垂直光耦合。

　　天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，财产线j6国际条，此外企业还拥有行政许可10个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。