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随着数字科技、智能终端、算力产业的持续发展，各类高端芯片的应用场景持续拓宽，带动芯片封装环节的配套需求持续攀升，为封装基板行业提供了稳固的市场基本盘。
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国内电子元器件封装材料龙头企业洁美科技（002859.SZ）正式启动新一轮产能扩张。 6月12日晚间，洁美科技公告，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料
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6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packagin
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CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、互连结构，以及ABF积层共同实现。因
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