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发布公告，公司计划总投资9.19亿元建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。项目包含两大子项目，分别为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，拟投资
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近日，华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，引发了科技界的广泛关注。 1 半导体材料：细分市场
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6月18日，三大指数开盘纷纷翻红，消费电子板块延续强势表现！消费电子ETF（159779）开盘冲高，快速上涨2.42%，净值突破1.819创上市以来新高
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全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5
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IC载板是串联芯片与外部电子系统的重要媒介，在半导体封装体系里占据关键地位，技术准入门槛较高，具备重要的产业战略意义。长远来看，受智能算力发展、新式封装
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