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泡泡玛特管理层在5月13日举行的第一季度业绩更新电话会上表示，受国际大环境影响，PVC、布料、包装等原材料价格均出现不同程度上涨，进而推高了公司新发产品
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当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Ins
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，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球 关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料
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中游是最为核心的芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序。 在上一篇文章中，我们从产业链中游切入，讲解了其中芯片设计和晶圆制造的主要步骤
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业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给 “最近每个细分板块都表现不错。”一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导
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