环氧塑封料是半导体封装关键材料,在半导体产业中占据重要地位。近年来,先进封装快速发展,为行业带来新增长动能并推动技术升级。当前我国环氧塑封料中高端产品已
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营收623.8亿美元,自ChatGPT面世以来增长近13倍;公司同时上调2027财年第一季度营收指引至764.4亿-795.6亿美元。此外,香港推出10
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行业在2025年大涨50%基础上继续提价,核心受织布机供需缺口影响,国产设备暂无法替代进口。目前AI推动电子布薄型化,织机产出效率大降,2026-202
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