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AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶
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同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 请问飞凯材料的先进材料是否应用于PCB电子电路板的生产？谢谢。
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国家知识产权局信息显示，金美佳电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种易封装式的滤波器结构”的专利，授权公告号CN223942678U，申请日期为2024
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同花顺300033）金融研究中心02月26日讯，有投资者向中天精装002989）提问， 董j6股份有限公司秘你好，了解到贵司参股的科睿斯半导体专注于高端
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2026 年，全球先进封装产业迈入高速发展新阶段，国内高端芯片封装需求持续攀升，AI 算力芯片、CPU、GPU 等关键领域对先进封装技术的需求呈现爆发式
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