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国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用液态热界面材料封装电子器件”的专利，公开号CN121986604A，申请日期为2024年1
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材料的发展态势备受关注：先进制程配套材料的研发与认证进展如何？供应链扰动是否会冲击 5月7日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之材料行业专场召开，安
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1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23.82%，QoQ+
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2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、
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在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配
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