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IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四
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股份有限公司鄞州投资创业中心生产基地，记者看到，自动化产线全速运转，高精密引线框架有序下线，操作台前工人紧盯参数调控，机器轰鸣与材料碰撞声交织，一派繁忙
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4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）通过北京证券交易所上市委员会审议，拟登陆资本市场。 康美特于2005年在中关村国家自主创新
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从米粒大小的原材料，到薄如蝉翼的高端电子封装材料，这家浦江企业以技术为矛，刺破国外垄断壁垒，在电子封装用高分子载带市场拿下45%的占有率，稳居国内第一，
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为助力胶企精准把脉先进电池及高端电子胶粘和热管理材料行业最新发展趋势和机遇，助推中国 其中，主办方非常荣幸邀请到国内头部电子胶上市公司德邦科技旗下公司
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