集成电路作为现代工业的核心基础性产业,素有“工业粮食”与“产业心脏”之称,是驱动新一轮科技革命与产业变革的核心引擎,更是支撑数字经济高质量发展的关键战略
阅读量:8992026
昨日上午,2026集成电路产业和人才(宁波)创新发展活动暨06专项原辅材料标准交流会在北仑举行。区委副书记、区长王程致辞,市委组织部副部长朱志勇,市数字
阅读量:8382026
德邦科技成立于2003年1月23日,于2022年9月19日在上海证券交易所上市,注册地址和办公地址均为山东省烟台市。公司是国内高端电子封装j6国际材料领
阅读量:5362026
(603212)发布了2026年第一季度报告。报告显示,公司在当季实现营收稳健增长的同时,盈利能力显著回升。第一季度,公司实现营业收入6.03亿元,环比
阅读量:6752026
随着半导体产业向中国转移,核心材料国产化成为必由之路,环氧塑封料作为半导体封装环节的关键耗材,其国内市场长期面临“低端内卷严重、高端突围乏力”的困境。
阅读量:7822026
Copyright © 2014-2026 j6国际科技有限公司 版权所有 陕ICP备2021015203号-1 j6国际官方网站