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2026年南岸区义务教育阶段新生入学工作即将启动！5月12日起开启网上信息维护，详细报名时间及流程见文章。 公办、民办摇号。报名人数超过招生计划的，由各区
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塑料封装材料 集成电路封装与测试 目录/Contents 定义 塑料封装采用环氧树脂等合成高分子聚合物（塑料）将已完成引线键合的裸芯片和模块化引线框架完
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截至6月10日10时08分，半导体设备ETF易方达（159558）上涨1.48%，最新价3.007元，成交额3.61亿元。跟踪的中证半导体材料设备主题指
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近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。
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