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近日，中国半导体材料领域创新企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导体设备龙头北方华创产
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市场围绕康强电子的半导体封装材料业务展开炒作，公司主营引线框架、键合丝等产品，属于半导体材料赛道，契合当前电子行业自主可控与AI算力的产业趋势。 消息
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1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电预计2026年销售额（以美元计）增长近30%。 1、据2025年3月25日
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，上年同期亏损98.18亿元；预计实现扣非后归属净利润亏损86亿元到98亿元。 报告期内，光伏新增装机量保持增长，但整体供需仍持续失衡，行业继续在周期
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已突破传统封装环节的物理连接属性，演变为支撑芯片性能突破的核心要素。若将芯片设计比作城市规划，晶圆制造视为高楼搭建，先进封装材料则是连接各功能模块的“特种钢
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