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国家知识产权局信息显示，广州布鲁奥申新材料科技有限公司申请一项名为“一种低粘度高温抗塌陷高强度热固化硅橡胶、制备方法及其应用”的专利，公开号CN1218
阅读量：10112026
在半导体封装领域，真空焊接工艺正面临多重技术瓶颈的交叠考验。随着人工智能芯片、新能源汽车功率模块、航空航天电子器件对封装可靠性要求不断提升，传统焊接工艺的局
阅读量：7532026
国家知识产权局信息显示，深圳市华笙光电子有限公司申请一项名为“一种集成磁控单元的LED模组封装方法及系统”的专利，公开号CN121881877A，申请日
阅读量：5422026
(002859)披露2025年年报。公司去年整体销售收入保持了稳定增长，去年全年实现营业总收入21亿元，同比增长15.60%；实现归母净利润2.2亿元，
阅读量：5802026
半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业
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