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半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其主要作用包括保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、
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2.1.1 全球半导体封装材料产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029） 2.1.2 全球半导体封装材料产量、需求量及发展趋势（2018-
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日前，上海“十五五”规划明确以先进制造业为骨干，构建“2+3+6+6”现代化产业体系，打造世界级高端产业集群。其中，在六大新兴支柱产业集群，未来健康领域
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(688793)2月5日公告，公司2月4日收到中国证监会对实控人马学军下发的《立案告知书》，因其涉嫌操纵市场，中国证监会决定对其立案。此次调查事项系对马
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