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3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装
阅读量：6382026
IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四
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股份有限公司鄞州投资创业中心生产基地，记者看到，自动化产线全速运转，高精密引线框架有序下线，操作台前工人紧盯参数调控，机器轰鸣与材料碰撞声交织，一派繁忙
阅读量：5402026
4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）通过北京证券交易所上市委员会审议，拟登陆资本市场。 康美特于2005年在中关村国家自主创新
阅读量：7632026
从米粒大小的原材料，到薄如蝉翼的高端电子封装材料，这家浦江企业以技术为矛，刺破国外垄断壁垒，在电子封装用高分子载带市场拿下45%的占有率，稳居国内第一，
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