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为助力胶企精准把脉先进电池及高端电子胶粘和热管理材料行业最新发展趋势和机遇，助推中国 其中，主办方非常荣幸邀请到国内头部电子胶上市公司德邦科技旗下公司
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国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用液态热界面材料封装电子器件”的专利，公开号CN121986604A，申请日期为2024年1
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材料的发展态势备受关注：先进制程配套材料的研发与认证进展如何？供应链扰动是否会冲击 5月7日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之材料行业专场召开，安
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1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23.82%，QoQ+
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2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、
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