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一块小小的LED芯片，点亮了从手机屏幕到超大电视的万千世界。但少有人知道的是，芯片发光之后，还需一层关键的“外衣”来保护它免受湿气、冲击、热胀冷缩的侵扰
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公司成立于1997年，2017年在深交所上市，以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AI INFRA液冷散热作为新增长曲线，服务于AI与先进封装产业
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深交所上市审核委员会定于2026年7月16日召开2026年第43次审议会议，正式审议珠海越亚关键材料领域近二十年的企业，拟在创业板募集资金约12.24亿
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导航：X技术最新专利金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备的制造及处理,应用技术 本发明针对传统SiC/Al封装材料导热性差、焊接困难的问题，提出采用氧
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