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近日，中北高新区企业天成半导体宣布成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米，晶体实现零微管缺陷，位错密度达到国际先进水平。这一
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表现活跃，截至4月1日收盘，该股上涨1.70%，成交额达到2.39亿元。盘后数据显示，获融资买入额2253.09万元，融资余额达到2.76亿元。结合其半
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人勤春早，实干争先。记者从市投促局了解到，2026年一季度，江门全市上下以“开局就冲刺、全年加速度”的奋进姿态，掀起项目建设热潮，成功实现“开门红”。据
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芯片制造，材料是根！半导体材料占芯片总成本30%-40%，是国产替代最关键的“卡脖子”战场。2026年全球市场将破750亿美元，2030年剑指1100亿
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