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UTG 玻璃：护航空天，商业航天需求增量显著。 UTG 玻璃有望成为柔性太阳翼方案中的重要封装材料，如果未来高峰期年发射10000颗卫星，对应UTG玻璃
阅读量：10032026
《半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料.ppt（21页珍藏版）》
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2022年全球半导体封装材料市场280亿美元，市场空间在70-80亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还将逐步扩容，根据预测，20
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导读：半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍。常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机
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IC 封装相关的一些基础材料 液态封装树酯 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂 布于芯片四周以保护组件。常用于 BGA 、C
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