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封装测试是位于芯片生产的后段工序，起着将芯片与外电路连接的重要作用，同时为芯片的正常工作提供支撑、散热和保护。电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀
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一种半导体封装件包括：上衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；下半导体芯片，其设置在上衬底的第一表面上；多个导电柱，其在下半导体芯片的至少一侧设置在
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。是指一类专门用于封装和保护半导体器件的各类介质，其核心作用在于为器件提供多重
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由于集成电路的集成度迅猛增加，导致了芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。温度每升高10℃,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为原来的3倍[1,2]。这都
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属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固
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