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近日，由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位联合主办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”在深圳成功举
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投资界消息，2025年12月，中国半导体材料领域创新企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导
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在中山火炬高新区民众街道，一片崭新的工地上机械轰鸣，日前，中山台光电子材料有限公司二期项目（下称“中山台光电子二期项目”）正式在这里破土动工。这里也是中
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正在通过新材料、互连和设计创新推动尖端技术的发展。对小型化器件的需求增加正在推动先进的增长。此外，对提高设备性能的先进封装的需求不断增长，也有助于市场增
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近年来，随着科技的飞速发展和电子产品市场的不断扩大，半导体封装材料技术逐渐成为半导体产业中至关重要的一环。为了更好地把握2025年半导体封装材料技术的升
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