根据中国汽车工程学会发布的团体标准T/CSAE 222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》,国内首次在正式文件中提出“车规级芯片”定义,即“满足
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证券日报网讯 3月9日,飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司半导体先进封装材料产能可以满足2.5D/3D封装的增长需求。 首先,一些地方在出
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同花顺300033)金融研究中心03月09日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 公司在高端光刻胶国产化进程中公司有哪些竞争优势? 公司回答表示
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6日,超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜生产制造项目落户锡山区羊尖镇。据悉,该项目总投资5亿元,聚焦超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜研
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(300236.SZ)披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.
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