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Bump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。助力芯片行业破除
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AI需求叠加国产替代，2026年开年全球半导体持续走强，上游半导体设备、材料等确定性凸显。1月12日早盘，高“设备”含量——半导体设备ETF（56198
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在2026年的消费电子市场上，蓝思科技（300433）无疑成为了关注的焦点。近期，爱建证券的研究报告对其给予了买入评级，这一消息迅速引发了市场的热议。报
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1月9日，赛伍技术盘中上涨2.03%，截至09:42，报15.05元/股，成交1.52亿元，换手率2.33%，总市值65.84亿元。 资料显示，苏州赛
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陶氏化学有机硅业务向大中华区合作伙伴发出的调价通知，再次将有机硅行业的成本压力推向公众视野。根据通知，其高性能建筑业务产品自2026年1月26日起将上调
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