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导语：球形硅微粉作为电子封装、特种陶瓷、导热材料等领域的核心填充材料，其粒径分布、球形度、纯度等性能指标直接影响终端产品的可靠性、导热性与绝缘性。面对市场上
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国家知识产权局信息显示，宜兴市吉泰电子有限公司申请一项名为“一种用于高耐压陶瓷侧墙封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121736502A，申请日期
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证券日报网3月31日讯 ，华海诚科在接受调研者提问时表示，长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系j6国际列先进封
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过去一周，我们受邀参加SEMI主办的SEMICON China 2026年会，参加了SIIP投资论坛和先进封装论坛，参访了20多家参会企业，并发表AI眼
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行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众。 漫步展馆，北方华创与中微公司的展台前人头
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