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1月12日，集成电路ETF（159546）涨超2%，行业景气度回升获市场关注 东莞j6股份有限公司证券指出，内资DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获受理
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在芯片技术演进过程中，先进封装成为破解诸多行业难题的关键，推动半导体行业迈入封装摩尔时代。 先进封装受到关注的核心驱动力是先进制程成本的指数级增长与边
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近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，
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1月12日，可川科技涨0.40%，成交额7.36亿元，换手率8.80%，总市值84.01亿元。 1、2025年6月5日互动易：可川光子致力于高速硅光芯
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新材料股份有限公司(简称：贝斯特，300580.SZ)向港交所主板递交上市申请， 据招股书，该公司为一家根基稳固的电子功能增强材料公司，在声学增强材料
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